Temperatursensoren zur Detektion von Bond-Delamination
Förderung: EU / BMBF
Ziel
Erkennung von Ablösung eines Bonddrahts ausgelöst durch Alterungsvorgänge. Dabei wird die Änderung der Temperaturverteilung unter dem Bond-Pad als Indikator gewählt. Bei Bond-Delamination wird die im Chip entstehende Wärme nicht mehr so effektiv abgeleitet.
Herausforderungen
- Anordnung von Temperatursensoren für Abbildung der räumlichen Temperaturverteilung
- Berücksichtigung von Störsignalen (von außen induzierte Temperaturschwankungen) mit Hilfe von Simulations-Tools
- Hinreichende Messempfindlichkeit zur Detektion geringer Temperaturhübe bei partieller Delamination
Beispiel
- Simulation der Temperaturverteilung unter einem Doppelbond (B) verglichen mit der Situation, bei der sich einer der beiden Bonds abgelöst hat (A). Vorhergesagte maximale Temperaturdifferenz ist 15 K.
- Layout eines Testchips mit Temperatursensorarray unter dem Bond-Pad unter Verwendung von Analog-Multiplexern zur Signalweiterleitung
- Kontakt und Ansprechpartner
Prof. Dr.-Ing. Jürgen Scheible
Gebäude E&D
Raum R1-102
Tel. +49 07121 271-7089
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