Der Bondrechner

Motivation

Zur Dimensionierung von Bonddrähten in IC-Packages sind die entstehenden Temperaturen in Abhängigkeit der Strombelastung zu bestimmen. Mit dem Bondrechner können die Temperaturen bzw. Ströme schnell und exakt simuliert werden.

Berechnungsmodi

• Input Strom ⇒ Output Temperatur
• Input Maximal-Temperatur ⇒ Output Strom
• Simulierbare Stromverläufe: Dauer, Puls oder Transient

Eigenschaften

• Einfaches Ersatzmodell erlaubt schnelle Berechnung im Sekundenbereich (ca. 1000x schneller als FEM)
• Berücksichtigung von Temperaturabhängigkeiten im Bonddraht, nicht-idealer Kontaktwiderstand Draht/Mold, gegenseitige Erwärmung benachbarter Bonddrähte
• Validiert durch Messungen, FEM-Analyse und weitere benchmarks
• Easy-to-use: Erlaubt Anwendung durch IC-Designer

Modellbildung

Ergebnis-Beispiel

Temperaturverlauf (T_max) mit und ohne α_λ

α_λ : Temperaturkoeffizient der thermischen Leitfähigkeit

Gestrichelt: α_λ= 0;

Durchgezogen: α_λnicht verschwindend;

Gepunktet: Anregung Strompulse

Bondtemperatur für Pulsströme mit unterschiedlichem Dutycycle, Temperaturprofil entlang des Drahtes bei Stromsprung