Der Bondrechner
Motivation
Zur Dimensionierung von Bonddrähten in IC-Packages sind die entstehenden Temperaturen in Abhängigkeit der Strombelastung zu bestimmen. Mit dem Bondrechner können die Temperaturen bzw. Ströme schnell und exakt simuliert werden.
Berechnungsmodi
- Input Strom ⇒ Output Temperatur
- Input Maximal-Temperatur ⇒ Output Strom
- Simulierbare Stromverläufe: Dauer, Puls oder Transient
Eigenschaften
- Einfaches Ersatzmodell erlaubt schnelle Berechnung im Sekundenbereich (ca. 1000x schneller als FEM)
- Berücksichtigung von Temperaturabhängigkeiten im Bonddraht, nicht-idealer Kontaktwiderstand Draht/Mold, gegenseitige Erwärmung benachbarter Bonddrähte
- Validiert durch Messungen, FEM-Analyse und weitere benchmarks
- Easy-to-use: Erlaubt Anwendung durch IC-Designer
Modellbildung
Ergebnis-Beispiel
Temperaturverlauf (Tmax) mit und ohne αλ
αλ : Temperaturkoeffizient der thermischen Leitfähigkeit
Gestrichelt: αλ= 0;
Durchgezogen: αλnicht verschwindend;
Gepunktet: Anregung Strompulse
- Bondtemperatur für Pulsströme mit unterschiedlichem Dutycycle, Temperaturprofil entlang des Drahtes bei Stromsprung
- Kontakt und Ansprechpartner
Prof. Dr.-Ing. Jürgen Scheible
Gebäude E&D
Raum R1-102
Tel. +49 07121 271-7089
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